Kit de Stencil Bga Universal para Reballing em celular, composto por 4 unidades de diversos tamanhos.
Ferramenta de auxílio de grande utilidade para profissionais e técnicos da área eletrônica que trabalham com reparos e manutenção em celulares, Smartphone, Tablet, entre outros. Foi criado para garantir que todos os moldes de Chipsets e BGA estejam numa só ferramenta.
Produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e pastas de solda no processo de “Reballing”, mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda. Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
ESPECIFICAÇÕES:
Material: Aço Inoxidável.
Modelos: 17 / 18 / 55 / OPPO.
Tamanho Padrão.
O QUE VOCÊ RECEBERÁ:
4x Stencil Bga Universal para Reballing Celular – 17 / 18 / 55 / OPPO
