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Kit 4 Stencil Bga Universal para Reballing Celular – 17 / 18 / 55 / OPPO

R$189,90 R$119,90

Em até 12x de R$11,73

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Descrição

Kit de Stencil Bga Universal para Reballing em celular, composto por 4 unidades de diversos tamanhos.

Ferramenta de auxílio de grande utilidade para profissionais e técnicos da área eletrônica que trabalham com reparos e manutenção em celulares, Smartphone, Tablet, entre outros. Foi criado para garantir que todos os moldes de Chipsets e BGA estejam numa só ferramenta.

Produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e pastas de solda no processo de “Reballing”, mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda. Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

ESPECIFICAÇÕES:
Material: Aço Inoxidável.
Modelos: 17 / 18 / 55 / OPPO.
Tamanho Padrão.

O QUE VOCÊ RECEBERÁ:
4x Stencil Bga Universal para Reballing Celular – 17 / 18 / 55 / OPPO

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Kit 4 Stencil Bga Universal para Reballing Celular – 17 / 18 / 55 / OPPO

Avaliação 4.9285714285714286 de 5
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